"HBM4 실물 보러 왔어요"...삼성·SK, SEDEX2025서 '6세대 AI메모리' 맞대결

"반도체 학과 학생으로서 HBM4를 꼭 보고 싶었다. 오늘 실물 영접을 한 것만으로 오늘 값어치를 다 했다고 생각한다." 22일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 SEDEX2025(제 27회 반도체대전)에 참석한 서울 관악구 소재 대학의 반도체 학과 재학생 윤 모씨는 이같이 말했다. 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 실물이 전시돼 있다는 소식을 듣고 삼성전자와 SK하이닉스 부스를 제일 먼저 찾았다고 언급했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 한국반도체산업협회 주최로 오는 24일까지 열리는 SEDEX2025에 HBM4 실물을 처음으로 공개해 이목을 끌었다. HMB4는 내년 엔비디아의 차세대 AI가속기 '루빈'에 탑재될 것으로 알려지며 AI 반도체 시장 주도권을 둘러싼 경쟁 구도가 치열해지고 있다. SEDEX2025는 인공지능(AI) 시대에 반도체 산업이 나아갈 핵심 전략들을 한눈에 볼 수 있는 자리로 마련됐다. 국내 반도체 양대산맥인 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 주성엔지니어링, 동진쎄미켐, 피에스케어, 원익 등 글로벌 반도체 제조·장비 기업들 280곳이 700여 개 부스 규모로 전시를 꾸렸다. ◆SK하이닉스, HBM4로 존재감 과시...미래 첨단 기술 청사진 제시 SK하이닉스 부스에도 많은 이들이 몰렸다. SK하이닉스는 지난 9월 HBM4 개발을 마무리하고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다. 회사는 HBM4를 둘러쌓고 빛이 퍼지는 연출 효과를 활용해 부스 중심에 배치하며 올해 전시의 주인공임을 강조했다. HBM4를 구성하는 인터포저와 D램 베이스다이를 세로로 쌓은 형식의 조형물도 함께 전시돼 눈길을 끌었다. HBM4는 전작 HBME3 대비 40% 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했다. 특히 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해 HBM4의 JEDEC(국제반도체표준협의기구)표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어넘었다.기업용 고성능 슬리드스테이트드라이브(eSSD), 서버용 메모리 모듈(DIMM), 프로세싱 인 메모리(PIM) 등 차세대 메모리 제품을 함께 전시했다. ◆삼성전자, HBME3·HBM4 나란히 공개...성능 향상 자신감 삼성전자는 HBM3E와 HBM4를 나란히 선보였다. 한 관람객은 유리 진열장 속 HBM4를 뚫어지게 바라보다가 연신 사진을 찍기도 했다. 삼성전자는 자사의 HBM4가 특히 엔비디아가 요구하는 데이터 이동 속도 성능인 11Gbps를 달성했다는 것을 공개하며 제품 경쟁에 대한 자신감을 드러냈다. 삼성전자가 이 제품 속도 성능을 공식적으로 언급한 것은 이례적인 것으로 평가받는다. 이에 4나노미터(nm·10억분의1m) 기반 파운드리 공정을 HBM4 아랫부분의 '베이스 다이' 개발에 활용해 전력 효율을 전작 대비 40% 향상했다고 회사는 밝혔다. 특히 데이터 전송과 열분산에 도움을 주는 범프가 이전세대보다 1.2배 늘어나고 11% 낮은 열 저항을 갖춰 더 나은 발열 성능을 탑재했다고 설명했다. 이외에도 D램, 모바일용 칩과 고화질 이미지 센서, 차세대 외장·내장용 SSD과 보안 솔루션 등을 폭넓게 살펴볼 수 있었다. '갤럭시Z 플립7'에 전량 탑재된 '엑시노스 2500'도 함께 소개됐다. 한국반도체산업협회 김정회 부회장은 "AI 시대가 반도체 기업에 요구하는 것은 어제의 정답을 반복하는 것이 아니라, 아무도 가보지 않은 새로운 길을 여는 혁신"이라며 "이번 SEDEX 2025는 끊임없이 한계에 도전하는 우리 반도체 기업들의 치열한 혁신의 결과물"이라고 말했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr /정희준기자 nauta@metroseoul.co.kr