칩플레이션 직격탄...삼성·애플, 소비자 이탈 최소화 사활

칩플레이션(반도체 가격 상승) 여파로 삼성전자와 애플이 하반기 출시할 폴더블폰 가격 인상 압박에 직면하고 있다. 주요 부품 가격이 급등하면서 제조 원가 부담이 커진 영향이다. 다만 양사는 가격 인상에 따른 소비자 이탈을 최소화하기 위해 원가 절감과 제품 전략 조정에 나서는 등 대응에 속도를 내는 모습이다. 18일 업계에 따르면 삼성전자가 지난해 출시한 '갤럭시 Z 폴드7(265GB)' 모델은 약 237만원 수준이었으나 올해 신작은 주요 부품 가격 상승 영향으로 가격 인상이 불가피할 것이라는 관측이 따른다. 오는 9월 출시 예정인 애플의 첫 폴더블폰 역시 최대 400만원대에 이를 것이라는 의견이 우세하다. 지난해 12월 출시된 삼성전자의 두 번 접는 폰 '갤럭시 Z 트라이폴드'는 359만원 가격대로 형성돼 소비자 부담이 크다는 평가를 받았다. 그러나 향후 출시될 신제품 가격이 이를 웃돌 가능성이 커졌다. 특히 '갤럭시 Z 트라이폴드'는 출시 3개월 만에 판매를 종료하는 것으로 알려지면서 높은 제조 원가가 주요 요인으로 작용했을 것이라는 분석에 힘이 실리고 있다. 통상 스마트폰 제조 원가에서 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)가 차지하는 비중은 약 30%에 달한다. 이에 따라 칩 가격 상승은 스마트폰 가격 인상으로 이어지는 주요 요인으로 작용한다. 삼성전자 보고서에 따르면 회사의 지난해 AP솔루션 매입 비용은 13조 9272억원으로 전년 대비 26.5% 증가했다. 이에 최근 발표한 갤럭시S26 시리즈의 국내 출시 가격을 최대 20만 9000원까지 인상한 바 있다. 폴더블폰의 경우 접힘 구조를 지탱하는 힌지와 제품 경쟁력을 좌우하는 디스플레이의 원가 비중이 AP 못지않게 크다. 이로 인해 부품 가격 상승에 따른 비용 부담을 피하기 어렵다는 분석이 나온다. 이에 업계에서는 삼성전자가 폴더블폰 핵심 부품인 힌지 공급망을 기존 한국 업체 중심에서 중국 업체까지 확대하며 원가 절감 여지를 확보하고 있는 것으로 전해진다. 삼성전자는 아직 폴더블폰 신제품의 구체적인 가격 전략을 결정하지 않았지만 비용 상승을 최소화하겠다는 입장이다. 노태문 삼성전자 DX부문 사장은 지난 1월 열린 언팩 기자회견에서 "전략 파트너사들과의 중장기 계약과 하드웨어 효율화 등을 통해 비용 상승 요인을 최소화하기 위한 노력을 지속하고 있다"고 밝혔다. 애플도 원가 부담이 커지는 상황에서도 보급형 모델을 출시하며 가격 전략을 조정하고 있다. 최근 선보인 '아이폰 17e'는 99만원으로 가격을 책정하면서도 기본 저장 용량을 전작 대비 두 배 늘린 256GB부터 제공했다. 가격은 유지하면서 사양을 높이는 방식을 택한 것으로 풀이된다. 또한 스마트폰 제조사들은 AI 역량 확대를 비롯해 모바일 사업의 수익성을 보완할 수 있는 포트폴리오 투자에도 나서는 모습이다. 삼성전자는 지난 2024년 '지식 그래프' 기술을 보유한 옥스퍼드 시맨틱 테크놀로지스를 인수해 온디바이스 AI 고도화에 활용하고 있다. 지난해에는 하만을 통해 마시모 오디오 사업부를 인수하며 웨어러블 중심의 생태계 확장에도 속도를 내고 있다. 업계 관계자는 "부품 가격 상승으로 가격 인상이 불가피한 상황에서 제조사들은 라인업과 기능 조정으로 대응하고 있으며, 중저가 모델로 수요를 확보하고 플래그십에서 수익성을 확보하는 구조도 나타나고 있다"라며 "가격 경쟁보다는 기능과 경험을 기반으로 한 단계적 수요 확보 전략 또한 강화되는 모습"이라고 말했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr