LG이노텍, FC-BGA 신공장 설비 반입…하반기 양산 계획
LG이노텍이 미래 먹거리로 점찍은 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 사업 육성을 본격화했다. 30일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 구미에서 FC-BGA 신공장 설비 반입식을 진행했다. LG이노텍은 지난해 6월 연면적 약 22만㎡ 규모 구미 4공장을 인수하고 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 상반기까지 양산 체계를 갖추고 하반기부터는 본격 양산에 돌입할 예정이다. LG이노텍은 지난 CES2023에서 FC-BGA 기판 신제품을 처음 선보인 바 있다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via, 회로연결구멍) 기술로 고집적, 고다층, 대면적을 구현하면서 DX 기술을 활용한 '휨현상' 최소화 구현 등으로 주목을 받았다. LG이노텍은 이같은 스마트공장을 앞세워 시장 공략을 본격화한다는 방침이다. 추가 고객 확보에 나서고 있으며, 네트워크와 모뎀용 등을 시작으로 PC와 서버용 제품 개발에도 속도를 낼 계획이다. 글로벌 고객사 확보를 위한 프로모션을 활발히 진행 중으로, 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원에 이은 투자를 준비하고 있다. 이미 LG이노텍은 구미2공장 파일럿 생산라인을 활용해 글로벌 고객사를 대상으로 네트워크 및 모뎀용과 디지털 TV 용 기판을 양산해 공급 중이다. 지난해 2월 시장 진출을 선언한지 불과 수개월만에 양산에 성공했다. LG이노텍은 오랜 노하우를 바탕으로한 글로벌 기판 고객사들에 두터운 신뢰로 조기 양산에 성공했다는 설명이다. FC-BGA 기판과 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판과 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판에서 세계 시장 점유율을 1위를 지키고 있으며, AP에 사용하는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판에서도 높은 기술 경쟁력을 확보하고 있다. 독자적인 초미세회로와 고집적·고다층 기판 정합 기술, 코어리스 기술 등을 활용하고 있다. 또 구미2공장 파일럿 생산라인을 활용한 신속한 양산 대응과 철저한 공급망 관리, 주요 설비의 빠른 입고 등 전방위 노력도 양산 시점을 당기는데 주효했다고 덧붙였다. 정철동 사장은, "FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야"라며, "차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등사업으로 만들겠다"고 말했다.
