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삼성전자 갤럭시, 日서 반등...스마트폰 대전 점화

올해 하반기 삼성전자와 애플의 스마트폰 시장 경쟁이 뚜렷해지는 가운데 삼성전자가 일본 시장에서 점유율을 높이며 입지를 넓히는 모습을 띠고 있다. 삼성전자는 스마트폰 핵심 기능으로 떠오른 인공지능(AI) 기능에서 강점을 보이며 글로벌 점유율을 늘려가는 추세다. 3일 업계에 따르면 섬성전자의 2025년 2분기 일본 스마트폰 시장 출하량 기준 점유율은 10%로 지난해 5위에서 3위로 올라섰다. 지난해 초 6.3%였으나 두 자릿수 점유율에 진입한 것이다. 애플은 49%로 점유율 1위를 차지했다. 다만 삼성전자가 일본과 중국의 경쟁사들을 제치고 약진했다는 점이 이목을 끈다. 일본 브랜드인 샤프는 지난해 2분기 점유율 10%에서 6%로 떨어졌고 같은 기간 샤오미가 8%에서 5%로 하락했다. 일본 시장은 애플 아이폰 선호도가 강해 그동안 한국 스마트폰의 '무덤'이라 불려 왔다. 한때는 삼성 로고를 지우고 제품을 판매했을 정도로 국내 기업에 문턱이 높았다. 이러한 상황에서 삼성전자가 두 자릿수 점유율을 회복한 것에 대해 업계에서는 프리미엄 전략과 현지 맞춤형 마케팅이 주효했다고 평가한다. 아울러 삼성전자와 애플이 신제품 공개를 앞두고 총력전을 벌이는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 삼성전자는 오는 4일 독일 베를린 IFA2025에서, 애플은 10일 미국 캘리포니아 쿠퍼티노 애플파크 스티븐잡스 시어터에서 각각 신작 출시 이벤트를 연다. 삼성전자는 갤럭시 S25 FE와 갤럭시탭 S11, 애플은 초슬림폰 아이폰17 에어를 포함해 아이폰 17시리즈를 공개할 계획이다. 더욱이 삼성전자가 올해 초 출시한 갤럭시S25 시리즈가 글로벌 시장에서 긍정적 반응을 얻으며 글로벌 출하량 증가에 기여했다는 평가가 따른다. 삼성전자는 지난 8월 1일 일본에서 폴더블폰 신제품 '갤럭시Z 폴드7'과 '갤럭시 Z플립7'을 출시했다. 제품 출시 첫주 현지 1위 이동통신사 NTT도코모가 운영하는 도코모 온라인숍 판매 수위에서 폴드7이 1위를, 플립7이 2위를 각각 차지했다. 삼성이 일본에서 갤럭시Z 시리즈를 출시한 첫 주에 도코모 온라인숍에서 판매량 1위를 기록한 것은 이번이 처음이다. 업계에서는 갤럭시가 구글과의 협업으로 AI 기능을 앞세운 차별화 전략이 일본 소비자들에게 긍정적인 효과를 불러일으켰다고 분석한다. 젊은 소비자가 선호하는 폴더블폰 제품군을 다양화한 점도 영향을 미쳤다는 시각이 따른다. 삼성전자의 폴드7과 플립7 출시 효과는 미국에서도 뚜렷하게 나타나고 있다. 올해 2분기 미국 스마트폰 시장에서 삼성은 점유율 31%를 기록했다. 이는 전년 동기 대비 8%포인트 상승한 수치다. 삼성전자는 내년 초 공개 예정인 S26에서도 이번 상승세를 이어간다는 전략이다. 김동원 KB증권 연구원은 "3분기 갤럭시 Z 폴드7·플립7 판매량이 전작 대비 15% 늘어날 것"이라며 "올해 하반기에도 두 자릿수 성장세가 이어질 것으로 보인다"고 진단했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2025-09-03 16:56:19 차현정 기자
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SK하이닉스, 양산용 'High NA EUV' 도입..."메모리 업계 최초"

SK하이닉스가 차세대 메모리 반도체 기술 혁신을 위해 양산용 'High NA EUV' 장비를 도입했다. SK하이닉스는 메모리 업계 최초로 양산용 'High NA EUV' 장비를 이천 M16팹(Fab)에 반입했다고 3일 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 "치열한 글로벌 반도체 경쟁 환경에서 고객 니즈에 부응하는 첨단 제품을 신속하게 개발하고 공급할 수 있는 기반을 마련하게 됐다"며 "파트너사와의 긴밀한 협력을 통해 글로벌 반도체 공급망의 신뢰성과 안정성을 한층 더 강화해 나가겠다"고 밝혔다. 반도체 제조업체가 생산성과 제품 성능을 높이려면 미세 공정 기술 고도화가 필수다. 회로를 더 정밀하게 구현할수록 웨이퍼당 칩 생산량이 늘어나고 전력 효율과 성능도 함께 개선되기 때문이다. 회사는 지난 2021년 10나노급 4세대(1anm) D램에 EUV를 첫 도입한 이후 최첨단 D램 제조에 EUV 적용을 지속 확대해 왔다. 하지만 미래 반도체 시장에서 요구될 극한 미세화와 고집적화를 위해서는 기존 EUV 장비를 넘어서는 차세대 기술 장비가 필요하다. 이번에 도입한 장비는 네덜란드 ASML의 '트윈스캔 EXE:5200B'로 High NA EUV 최초의 양산용 모델이다. 기존 EUV(NA 0.33) 대비 40% 향상된 광학 기술(NA 0.55)로 1.7배 더 정밀한 회로 형성이 가능하고 2.9배 높은 집적도를 구현할 수 있다. SK하이닉스는 이 장비 도입을 통해 기존 EUV 공정을 단순화하고 차세대 메모리 개발 속도를 높여 제품 성능과 원가 경쟁력을 동시에 확보할 방침이다. 이로써 고부가가치 메모리 시장에서의 입지를 강화하고 기술 리더십을 더욱 공고히 할 수 있을 것으로 기대했다. ASML코리아 김병찬 사장은 "High NA EUV는 반도체 산업의 미래를 여는 핵심 기술"이라며 "SK하이닉스와 긴밀히 협력해 차세대 메모리 반도체 기술 혁신을 앞당길 수 있도록 적극 지원하겠다"고 전했다. SK하이닉스 차선용 CTO는 "이번 장비 도입으로 회사가 추진중인 미래 기술 비전을 실현하기 위한 핵심 인프라를 확보하게 됐다"며 "급성장하는 AI와 차세대 컴퓨팅 시장이 요구하는 최첨단 메모리를 가장 앞선 기술로 개발해 AI 메모리 시장을 선도하겠다"고 밝혔다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2025-09-03 15:38:14 차현정 기자
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LG이노텍, 'KPCA 쇼' 참가...차세대 기판 기술 및 제품 전시

LG이노텍이 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전에서 차세대 기판 기술 및 제품을 전시한다. LG이노텍은 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2025'에 참가한다고 밝혔다. 회사는 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 세계 최초로 개발에 성공한 코퍼 포스트 기술을 선보인다. 코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 이 기술은 솔더볼을 기판에 직접 부착하는 기존 방식보다 솔더볼의 면적과 크기를 최소화할 수 있어 기존 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있고 기판의 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있다. 또한 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용하며 발열을 개선했다. 고사양화 및 소형화가 필요한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등 스마트폰용 반도체 기판에 최적화된 기술로 주목받는 이유다. 이와 함께 LG이노텍의 차세대 반도체용 부품 성장동력인 FC-BGA도 하이라이트존에서 확인할 수 있다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자 기술이 적용된 FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 고성능 기판이다. LG이노텍은 이번 전시에서 FC-BGA 내부 구조를 확인할 수 있는 모형과 함께 118mm x 115mm 크기의 AI·데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플을 최초로 공개한다. 차세대 기판 혁신 기술 존에서는 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술, 유리기판 기술 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술을 소개한다. AI·데이터센터용 FC-BGA 등 차세대 고부가 기판 제품의 경우 PC용 제품 대비 면적이 확대되고 층수도 많아진다. 이를 위해서는 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층의 '휨 현상(기판이 휘는 현상)' 방지를 위해 기판이 두꺼워질 수밖에 없다. 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 또한 중요하다. 이에 LG이노텍은 코어층 위아래로 여러 개의 절연층을 쌓아올려 다층 구조로 설계한 MLC기술을 적용했다. 이를 통해 코어층이 한층 단단해져 휨 현상을 방지하면서도, 미세 패턴이 가능해져 신호 효율을 높일 수 있다. LG이노텍 강민석 기판소재사업부장은 "이번 KPCA Show에서 선보이는 코퍼 포스트를 비롯한 LG이노텍의 혁신 기판 기술과 제품을 통해 고객에게 차별적 고객가치를 제공하며 글로벌 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2025-09-03 15:26:03 차현정 기자
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삼성전기, 'KPCA 쇼'서 차세대 차세대 반도체 패키지기판 기술력 소개

삼성전기가 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전에 참가해 인공지능(AI)·서버·전장용 반도체 패키지기판과 글라스코어 패키지기판 등 차세대 패키지 기술을 선보인다. 삼성전기는 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025' 에 참가한다고 밝혔다. 삼성전기는 이번 전시회에서 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲AI & 전장 패키지기판존 두 개의 테마로 부스를 운영한다. 전시 부스 중앙에는 반도체 패키지기판이 적용된 제품분해도를 배치해 관람객들의 이해도를 높인다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로, 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 기업으로 업계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있다. 또한 반도체 고성능화에 대응해 ▲ 실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술▲ SoC(System on Chip)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 선보인다. 특히 삼성전기는 차세대 기판으로 주목받고 있는 글라스코어 패키지기판을 소개한다. 글라스코어 패키지기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품이다. 삼성전기는 핵심기술 확보와 고객사 협력을 강화해 향후 시장을 선도한다는 계획이다. AI & 전장 패키지기판존에서는 ▲ 글로벌 시장점유율 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) ▲ 자동차용 고신뢰성 FCBGA ▲ AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판 ▲ 수동소자 내장 임베디드 기판 등을 전시한다. 삼성전기 김응수 패키지솔루션사업부장은 "삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다"며, "고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다"고 밝혔다.

2025-09-03 15:14:51 차현정 기자
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LG디스플레이 4세대 OLED, 업계 최초 ‘완벽한 콘텐츠 재현력’ 검증

LG디스플레이의 4세대 OLED 패널이 4K 영상(약 830만 픽셀) 기준 원본 영상의 95% 이상을 정확하게 표현한다는 점을 인정 받았다. LG디스플레이는 4세대 OLED 패널이 응용 안전 과학 분야의 글로벌 리더인 'UL 솔루션즈'로부터 한낮의 거실 밝기 수준인 500 룩스(Lux) 환경에서 '완벽한 콘텐츠 재현력' 검증을 획득했다고 3일 밝혔다. '완벽한 콘텐츠 재현력' 검증은 주변 환경이 밝을 때에도(500룩스) 색, 휘도 등 원본 콘텐츠의 영상 정보를 가장 완벽하게 재현하는 디스플레이만이 획득할 수 있다. 지난해 말 획득한 UL 솔루션즈의 500룩스에서 '퍼펙트 블랙·퍼펙트 컬러' 검증에 이어 이번 '완벽한 콘텐츠 재현력' 검증까지 획득하면서 LG디스플레이의 4세대 OLED 패널은 일상 환경에서 원작을 가장 완벽히 구현하는 제품임이 입증됐다. LG디스플레이는 언제 어디서나 일관되고 정확한 화질을 구현하는 OLED 패널의 차별적 고객 가치를 전달하기 위해 업계 최초로 500룩스 환경에서의 세 가지 검증을 모두 획득했다. 단순히 색 재현율이나 휘도를 평가하는 것을 넘어 실제 사용 환경과 유사한 조건에서의 신뢰성 높은 화질 평가를 통해 4세대 OLED의 압도적 화질을 보다 객관적으로 증명한 것이다. 특히 LG디스플레이의 최첨단 기술이 적용된 4세대 OLED 패널은 외부 빛이 패널 표면과 내부에서 산란하거나 반사되는 것을 억제하는 초저반사 설계가 적용돼 외부 빛의 간섭 없이 원작자가 의도한 화면을 그대로 보여준다. 윤수영 LG디스플레이 최고기술책임자(CTO)는 "앞으로도 LG디스플레이는 독자적인 OLED 기술력을 기반으로 다양한 사용 환경에서 최고의 시청 경험을 제공하는 프리미엄 디스플레이를 지속 선보일 것"이라고 말했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2025-09-03 15:13:50 차현정 기자
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삼성전자, 갤럭시 폴더블 초대형 미디어아트 디지털 옥외광고 선봬

삼성전자가 서울역을 시작으로 서울 주요 랜드마크에서 '갤럭시 Z 폴드7 ·Z 플립7'을 주제로 한 초대형 미디어아트 디지털 옥외광고(DOOH)를 선보인다. 삼성전자는 지난 1일부터 서울역에서 역사 내부를 파노라마 형태로 둘러싼 초대형 미디어아트 광고를 시작했다고 3일 밝혔다. 총 길이 91m, 높이 5.5m, 면적 610.5㎡의 압도적 크기로 몰입도 높은 영상을 시청할 수 있다. 이번 미디어아트는 한국의 예술적 요소를 강조해 병풍 모양으로 펼쳐지는 갤럭시 Z 폴드7, 민화와 자연스럽게 어우러지는 갤럭시 Z 플립7 등 전통적 이미지와 최신 갤럭시 AI 기능을 결합해 구성한 것이 특징이다. '생성형 편집'으로 남자 모델이 입은 옷을 바꿔보고, '제미나이 라이브'를 활용해 남자 모델과 여자 모델이 각각 가장 어울리는 갓과 댕기를 추천받는 모습을 감각적으로 담아냈다. 삼성전자는 최근 K컬처 열풍에 힘입어 한국 전통 민화의 아름다움과 현대적인 기술을 결합한 미디어아트를 통해 폴더블 신제품과 갤럭시 AI 기능을 주목도 높은 방식으로 알린다는 전략이다. 또 오는 5일부터는 명동 신세계 스퀘어, 광화문 KT 스퀘어, 강남 코엑스몰, 마곡 원그로브 내 그로브 웨이 등 서울 주요 랜드마크에서도 미디어아트 디지털 옥외광고를 접해 볼 수 있다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2025-09-03 11:45:11 차현정 기자
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삼성전자, 태국 방콕서 AI 기반 B2B 솔루션 체험 공간 열어

삼성전자가 동남아 무대에서 기업 간 거래(B2B) 제품과 인공지능(AI) 기반 솔루션을 경험할 수 있는 체험형 쇼룸을 열었다. 삼성전자는 지난 29일(현지 시간) 태국 방콕에 위치한 '킹스퀘어' 복합 쇼핑몰에 AI 기반 B2B 체험 공간인 '비즈니스 익스피리언스 스튜디오(BES)'를 개최했다고 3일 밝혔다. 이번에 개관한 태국 BES는 898㎡(약 270평) 규모의 쇼룸으로, 동남아 내 삼성전자 쇼룸 중 최대 규모다. 방문객들은 ▲스마트싱스를 B2B 영역으로 확대한 '스마트싱스 프로' ▲사물인터넷 기반의 빌딩 통합관리 솔루션 'b.IoT' ▲삼성전자만의 보안 플랫폼 '삼성 녹스' ▲사이니지 콘텐츠 운영 플랫폼 '삼성 VXT' 등 업무 효율성과 생산성을 한층 높여주는 삼성의 AI 기반 솔루션을 직접 체험할 수 있다. '스마트홈' 콘셉트로 구성된 공간에서는 ▲터치스크린을 탑재한 '비스포크 AI 패밀리허브' 냉장고 ▲7형 터치스크린을 탑재한 올인원 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보' 등 한층 고도화된 AI 홈 경험을 선사하는 삼성전자 신제품을 직접 경험해 볼 수 있다. '에어컨 쇼룸'에서는 ▲슬림한 디자인이 돋보이는 무풍 1Way 카세트 ▲네 방향으로 공기를 내보내는 무풍 4Way 카세트 ▲원형 디자인으로 수직·수평으로 기류 제어가 가능한 360 카세트 등 삼성만의 독보적인 성능과 디자인 시스템 에어컨을 만나볼 수 있다. 공조 솔루션을 제어하는 '컨트롤룸' 전시에서는 공조 솔루션 현황을 한 눈에 파악할 수 있는 130형 크기의 삼성 LED 올인원 사이니지(IAC)가 전시됐다. IAC 시리즈는 프리셋 모듈을 활용하여 단 2시간만에 설치가 가능한 것이 특징이다. '리테일' 콘셉트의 공간에는 삼성 VXT 솔루션을 기반으로 삼성 스마트 사이니지, 초저전력 디지털 광고판 '삼성 컬러 이페이퍼' 등의 디스플레이를 원격으로 통합 운영하고 모니터링하는 솔루션이 전시됐다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2025-09-03 11:43:38 차현정 기자
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LG전자, 창원에 'LG전자 HVAC 연구센터' 설립...2027년 완공

LG전자가 경남 창원에 차세대 냉난방공조(HVAC) 연구개발(R&D) 거점인 'LG전자 HVAC 연구센터(이하 연구센터)'를 설립한다. LG전자는 국립창원대학교와 냉난방공조 분야 R&D 역량 강화를 위한 첨단 연구센터 설립 협약식을 진행했다고 3일 밝혔다. 회사는 약 500억원을 투자해 국립창원대 내 연면적 4천평 규모의 첨단 연구센터를 짓는다. 2027년 상반기 내 완공될 연구센터에서는 에어컨부터 ▲히트펌프 ▲칠러 ▲데이터센터향 냉각 솔루션까지 차세대 냉난방공조 솔루션을 연구하게 된다. LG전자는 초대형 냉동기 '칠러', '액체냉각솔루션' 등 AI 데이터센터 열관리 솔루션을 HVAC 사업의 신성장동력으로 육성 중이다. 특히 컴프레서, 모터, 펌프, 열교환기, 인버터 등 냉난방공조 제품의 5대 코어테크 기술을 고도화하고, 최근 엄격해지는 환경규제에도 적극 대응하는 기술 개발에 힘쓸 예정이다. 연구센터에는 국내 냉난방공조 연구시설로는 최초로 극고온·극저온 시험을 동시에 진행할 수 있는 시설이 마련돼 다양한 환경에서도 안정적으로 운전하는 공조 제품 연구와 기술 확보가 가능할 것으로 기대된다. LG전자는 연구센터가 HVAC 솔루션을 전문적으로 연구하는 인프라 및 클러스터 구축으로 선행·부품 연구 및 플랫폼 개발에 집중해, 글로벌 공조 시장에서 차별화된 경쟁력을 갖출 것으로 기대하고 있다. 선도적인 기술 리더십과 생산·판매·유지보수까지 아우르는 현지 완결형 밸류체인을 더욱 공고히 해 글로벌 탑티어 공조 업체로 도약할 계획이다. 또 창원 스마트파크 내에 있는 HVAC 아카데미도 첨단 기술 인프라를 갖춘 연구센터로 확대 이전한다. 국내외 HVAC 엔지니어 양성의 교두보 역할을 하게 된다. 이 날 LG전자는 경상남도, 국립창원대학교와 지역 인재 양성을 위한 업무협약도 체결했다. 공동 기술 연구뿐 아니라 지역 내 우수 인재를 발굴하고 육성함으로써, 미래 기술 핵심 인력을 확보하기 위해서다. 실제 연구센터는 산학 협력 외에도 경남 지역 내 다양한 분야의 기술 연구와 교육 인프라로도 활용될 예정이다. LG전자 ES사업본부장 이재성 부사장은 "LG전자 HVAC 연구센터 설립으로 민간·산학 협력 생태계를 확대해 나가겠다"며 "시장보다 2배 빠른 압축성장을 위해 데이터센터부터 상업용·가정용을 아우르는 HVAC 코어테크 기술을 고도화하고 환경 친화적 기술을 개발해 나갈 것"이라고 말했다.

2025-09-03 11:38:31 차현정 기자
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삼성전자 초기업노조, 이재용 회장에 공문..."성과급 개선해야"

노란봉투법 후폭풍이 본격화하고 있다. 삼성그룹 초기업노동조합(초기업노조) 삼성전자지부는 2일 이재용 삼성전자 회장과 전영현 DS부문장, 노태문 DX부문장 직무대행 등 회사 경영진에게 성과급 제도 개정을 정식으로 요청했다. 초기업노조는 공문을 통해 "최근 SK하이닉스가 노사 합의를 통해 '영업이익의 10% 성과급 지급'을 확정한 반면 삼성전자는 여전히 투명하지 않은 방식으로 성과급 제도를 고수하고 있다"고 2일 밝혔다. SK하이닉스는 성과급 재원을 외부 공표 지표인 '영업이익'에 따라 산정하는 반면 삼성전자는 내부 활용 목적의 '경제적 부가가치(EVA)'에 근거해 마련하고 있다. EVA는 세후 영업이익에서 자본비용을 빼고 남은 것으로, 회사가 필요에 따라 산정 방식을 정할 수 있다. 노조 관계자는 "EVA 기준은 직원 누구도 어떻게 계산하는지 알 수 없는 '깜깜이'"라며 "(삼성전자의) 영업이익이 아무리 높다고 하더라도 특정 목표에 도달하지 않으면 성과급은 '0'이 될 수 있으며, 상한선까지 존재한다"고 밝혔다. 이어 "회사는 성과급 개선 TF(태스크포스)를 운영해 여러 차례 회의를 했지만 이후 발표나 성과는 전혀 없다"며 "지금 삼성전자 직원들이 느끼는 감정은 실망을 넘어, 허탈함과 냉소뿐"이라고 전했다. 또 "직원들의 사기와 회사에 대한 신뢰는 떨어지지 못해 이미 바닥에 와 있다"며 "회사는 늦었더라도 최소한 변하려는 모습이라도 보여주길 바란다"고 덧붙였다. 삼성그룹 초기업노조는 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성화재, 삼성바이오로직스, 삼성전기 등 5개 사업장에 속한 노조들의 연대체다. 이 노조 삼성전자지부는 삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노조(전삼노)에 이어 두 번째로 많은 조합원들이 가입해 있다. 삼성전자 측은 별도의 입장을 내지 않았다.

2025-09-02 17:23:34 차현정 기자
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삼성전자, 美 테일러 공장 투자 재개...파운드리 회복 신호탄

삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 회복 조짐을 보이고 있다. 미국 대형 고객사와의 수주를 기반으로 현지 공장 투자를 재개하면서 반등 가능성이 부각되고 있는 것이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자가 지난해 반도체 수요 둔화로 중단했던 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 공장 건설을 재개하며 현지 투자를 확대하고 있다. 해당 공장은 삼성의 2세대 2nm(나노미터) 공정인 'SF2P'를 통해 연간 1만 6000장~1만 7000장의 12인치 웨이퍼를 생산할 수 있는 능력을 갖출 예정이다. 회사는 이를 기반으로 2026년 말 또는 2027년 초부터 본격적인 양산 체제로 전환한다는 목표다. 삼성전자는 테일러 공장에 사용할 약 40억달러 규모의 첨단 장비를 현지에 주문한 것으로 알려졌다. 이달과 오는 11월 두 차례에 걸쳐 엔지니어 등 인력도 채용할 계획이다. 공장 운영의 중요성을 고려해 독립적으로 관리할 전담 최고책임자도 배치했다. 이 같은 투자 배경에는 신규 고객사 확보 덕분이라는 분석이 따른다. 삼성전자의 지난 2분기 파운드리 점유율은 7.3%로 전분기 대비 0.4%포인트 감소했다. 같은 기간 대만 TSMC의 점유율은 70.2%로 전분기 76.7% 대비 상승세를 보이며 양사 격차는 62.9%포인트까지 벌어졌다. 삼성전자는 파운드리 부문 실적을 따로 공시하지 않지만 시장에서는 지난해 5조원대 적자에 이어 올해 상반기에도 5조원대 손실을 기록했을 것으로 추산한다. 삼성전자는 지난해 사업보고서에서 시스템LSI 및 파운드리 부문의 구체적 사업 현황 및 전망 서술 분량을 전년 대비 45% 줄이는 등 비중 축소 조짐을 보인 바 있다. 이러한 상황에서 대규모 수주 소식이 잇따르며 미국 테일러 공장 투자에도 속도가 붙고 있는 모습이다. 회사는 지난 7월 테슬라로부터 차량용 차세대 반도체 A16칩 계약을 따냈다. 계약금액은 22조 7648억원으로 이는 지난해 삼성전자의 전체 매출액 300조 8709억원 대비 약 7.6%에 해당한다. A16칩은 삼성전자의 미국 텍사스주 테일러 공장의 2nm(나노미터) 공정을 활용해 생산될 예정이다. 지난 8월에는 애플과 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지 센서를 공급하기로 하며 미국 공장의 일감이 확대되고 있다, 특히 품질테스트가 까다롭기로 유명한 테슬라와 애플 제품을 수주했다는 점에서 의미 있는 성과라는 평가가 따른다. 업계에서는 삼성전자가 향후 테일러 파운드리의 확장을 염두에 두고 있는 것으로 관측하고 있다. 아울러 글로벌 빅테크 기업들을 주요 고객사로 유치하기 위한 영업 활동도 병행할 것이라는 의견이 우세하다. 박유악 키움증권 연구원은 "삼성전자 파운드리 부문은 테슬라와 애플 외에 퀄컴을 신규 고객으로 확보해 중장기 실적 턴어라운드를 이어갈 것으로 예상된다"라고 말했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2025-09-02 16:31:14 차현정 기자