메트로신문

SK하이닉스, 3분기 영업익 11조 돌파...‘창사 이래 최초’

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 제품군 판매 확대에 힘입어 분기 영업이익이 창사 이래 처음 10조원을 넘어섰다. SK하이닉스는 연결기준 올해 3분기 매출액 24조 4489억원, 영업이익 11조 3834억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 영업이익과 매출은 작년 동기 대비 각각 61.9%, 39.1% 증가했다. 순이익은 12조 5975억원으로 119% 늘었다. 회사는 D램과 낸드 가격 상승이 본격화되고, 인공지능(AI) 서버용 고성능 제품 출하량이 증가하며 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. SK하이닉스는 "고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다"며 "HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한 번 넘어섰다"고 밝혔다. 이어 "특히 AI 서버향 수요가 늘며 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상으로 증가했고, 낸드에서도 가격 프리미엄이 있는 AI 서버향 기업용 SSD(eSSD) 비중이 확대됐다"고 강조했다. 이 같은 호실적을 바탕으로 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조 9000억원 늘어난 27조 9000억원에 달했다. 반면 차입금은 24조 1000억 원에 그쳐 회사는 3조 8000억원의 순현금 체제로 전환하는 데 성공했다. 회사는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있어, 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 내다봤다. 여기에 최근 주요 AI 기업들이 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하고 있는 점도 긍정적이다. 이는 HBM뿐만 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장을 견인할 것으로 예상된다. 이에 SK하이닉스는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속해 서버, 모바일, 그래픽 등 '풀 라인 업' D램 제품군을 갖추고, 공급을 확대해 고객 수요에 대응한다는 전략이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 TLC, QLC 제품의 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응할 계획이다. SK하이닉스는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다. 이 중 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다. 회사는 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 아울러 회사는 급증하는 AI 메모리 수요로 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다. SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 방침이다. 이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로, 회사는 시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것이라고 밝혔다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다"며 "앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다"고 말했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2025-10-29 14:13:04 차현정 기자

삼성전자, 국내외 소비자 만족도 조사서 '최다 1위'

삼성전자가 올해 국내외 주요 소비자 만족도 조사서 연이어 최다 품목 1등을 달성하는 쾌거를 올렸다. 삼성전자는 한국표준협회(KSA)가 발표한 '한국품질만족지수(KS-QEI)' 조사에서 총 10개 생활가전 품목 중 9개 품목 1위로 선정되며 최다 품목 1위를 기록했다고 29일 밝혔다. 냉장고, 드럼세탁기 등 주요 가전들이 최고점을 받았고, 지난해 새롭게 신설된 올인원 세탁건조기 부문에서도 '비스포크 AI 콤보'가 2년 연속 1위에 오르며 품질 신뢰도를 인정받았다. 삼성전자는 지난달 한국능률협회컨설팅(KMAC)이 발표한 '2025 한국산업의 고객만족도(KCSI)' 조사에서도 총 8개 생활가전 부문 중 6개 부문에서 정상을 차지하며 조사대상 기업 중 최다 1위의 자리에 올랐다. 특히 냉장고와 세탁기 부문에서는 16년 연속 1위를 달성했고, 에어컨은 13년 연속 1위의 자리를 지켰다. KMAC은 삼성전자가 AI 기능, 사용자 편의성, 디자인 혁신을 통해 다양한 품목에서 꾸준히 1위를 차지했다고 설명했다. 삼성전자는 지난달 미국 소비자만족지수협회(ASCI)가 발표한 '2025년 소비자 만족도' 조사에서도 전체 가전 부문에서 월풀과 함께 공동 1위로 선정됐다. 특히 올해 신설된 청소기 부문에서도 1위를 차지하며 글로벌 시장에서의 제품 경쟁력을 입증했다. 삼성전자 DA사업부 유미영 부사장은 "비스포크 AI 가전은 품질과 차별화된 AI 기능으로 국내외 소비자 만족도 조사서 높은 평가를 받고 있다"라며 "앞으로도 삼성전자는 품질 혁신을 선도하며 고객 만족을 최우선으로 할 것"이라고 말했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2025-10-29 14:06:26 차현정 기자

삼성전자, 日 홋카이도에 '냉난방공조 테스트 랩' 설립

삼성전자가 극한 환경에서도 안정적인 난방 성능을 구현할 수 있는 기술 개발에 나선다. 삼성전자는 일본 최북단에 위치한 홋카이도 아사히카와에 '삼성 냉난방공조(HVAC) 테스트 랩'을 설립했다고 29일 밝혔다. 테스트 랩이 위치한 아사히카와는 내륙 분지로 겨울철 최저 기온이 영하 20도 이하, 월 누적 적설량이 최대 127cm에 달하는 혹한·강설 지역이다. 삼성전자는 아사히카와 지역의 극한 기후를 활용해 냉난방기의 난방 성능을 좌우하는 '제상 시스템'과 고효율 냉난방 시스템 '히트펌프 솔루션'의 신뢰성 검증을 진행할 예정이다. 제상 시스템은 냉난방기의 핵심 부품인 '열교환기'에 쌓이는 성에를 제거하는 시스템이다. 난방 운전 중 응축된 수분이 성에 형태로 열교환기에 응고되면 열교환기의 성능이 떨어지기 때문에, 냉난방기가 스스로 열교환기의 상태를 확인하고 적절한 시점에 제상 시스템을 가동해야 안정적인 성능을 유지할 수 있다. 삼성전자는 성에의 형태를 학습해 최적의 제상 운전 시점을 판단하는 제상 기술로 난방 성능과 에너지 효율을 동시에 높인 제품을 한국, 북미와 유럽 등에 선보이고 있으며, 이번 HVAC 테스트 랩에서 기술 연구와 실험, 검증을 진행해 더욱 효과적인 제상 성능을 구현해 나갈 계획이다. 또 삼성전자는 유럽을 중심으로 빠르게 성장하고 있는 '주거용 히트펌프' 시장 공략을 위해 스웨덴 왕립공과대학, 룰레오 공과대학, 로컬 시험소 등과 협업해 히트펌프 기술 고도화를 위한 연구를 진행하고 있다. 연구 결과를 HVAC 테스트 랩에서 다양한 방법으로 검증해 한층 강력한 성능을 내는 제품 개발에 박차를 가할 계획이다. 뿐만 아니라 삼성 HVAC 테스트 랩은 삼성 일본연구소(SRJ), 홋카이도 대학과의 공동 연구에 참여해 현지 기후와 실거주 환경을 반영한 HVAC 핵심 기술 고도화도 진행한다. 이를 통해 냉난방기의 핵심 부품인 압축기와 열교환기 성능을 강화하고 효율적인 동작을 위한 제어·사이클 등을 지속 발전시켜나갈 계획이다. 삼성전자 DA사업부 문종승 부사장은 "삼성전자는 다양한 기후 환경에서도 안정적인 성능을 제공하는 고효율 냉난방공조 솔루션 고도화를 위해 혹한의 기후를 가진 일본 홋카이도에 테스트 시설을 추가로 마련했다"며 "새로운 성장 동력 확보를 통해 지속 성장하는 글로벌 공조 시장을 적극 공략할 것"이라고 했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2025-10-29 14:04:52 차현정 기자

[속보] SK하이닉스, 영업익 11조3834억원…창사 이래 첫 10조원 돌파

SK하이닉스가 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 11조3834억원으로 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다고 29일 공시했다. 매출은 24조4489억원, 순이익은 12조5975억원을 기록했다. SK하이닉스는 D램과 낸드 가격 상승이 본격화 하고, 인공지능 서버용 고성능 제품 출하량이 증가하며 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다고 설명했다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조 원을 넘어섰다.

2025-10-29 07:52:18 양성운 기자

'초슬림폰'판매 부진에 삼성·애플 전략 재편 움직임

'초슬림폰' 경쟁에 나선 삼성과 애플이 기대 이하의 판매 성적을 받은 것으로 나타났다. 양사 모두 디자인 혁신을 앞세웠으나 가격 대비 배터리·내구성 등 실사용 성능이 낮다는 지적이 잇따랐다. 이에 업계는 차세대 스마트폰 라인을 재정비하고 생산량을 조정하는 등 전략 수정에 나서는 모습이다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 5월 갤럭시S25 시리즈의 새 슬림폰 라인업으로 두께 5.8mm의 '갤럭시S25 엣지'를 출시했다. 당초 삼성전자는 '갤럭시S25 엣지'를 일회성 한정판이아닌 갤럭시S25 패밀리라는 점을 강조했으나 판매량은 기대에 미치지 못했다. 증권사에서는 '갤럭시S25 엣지' 출시 이후 3개월간 판매량이 131만대일 것으로 추정했다. 지난 1월 공개된 갤럭시S25 시리즈의 4개월간 판매 규모가 기본형 486만대, 플러스 317만대였던 점과 대비하면 낮은 수준이다. 애플 또한 지난 9월 아이폰 17시리즈를 공개하며 '아이폰17 에어'를 선보였다. 삼성의 엣지 모델보다 더 얇은 5.6mm 두께를 내세워 초슬림폰 시장에 진입한 것이다. 다만 소비자들로부터 뚜렷한 반응을 이끌어내지 못했다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 미국 및 중국 스마트폰 시장에서 아이폰17 시리즈 판매 초기 10일간 아이폰17 에어의 판매 비중은 전체의 3%에 불과했다고 밝혔다. 업계에서는 초슬림폰의 부진 요인으로 사양 대비 높은 가격을 주요 원인으로 지목한다. 갤럭시S25 엣지는 플러스 모델 대비 배터리 용량이 1000mAh 낮으며 3배 광학줌과 무선 역 충전 기능이 빠졌다. 그럼에도 256GB 기준 가격이 149만6000원으로 플러스 모델(135만3000원)보다 비싸다. 아이폰17 에어 역시 두께를 줄이기 위해 후면 싱글 렌즈, 모노 스피커를 채택하면서 그만큼 내구성과 기능이 저하됐다는 평가를 받았다. 이에 각 사는 초슬림폰 판매 부진을 우려해 기존 제품 전략을 수정하는 데 분주하다. IT업계 팁스터(정보제공자)에 따르면 삼성전자는 내년 출시 예정인 '갤럭시S26' 시리즈에 플러스 모델을 없애고 엣지 모델을 편입시키려던 계획을 취소한 것으로 전해졌다. 애플도 최근 공급망 협력사들에게 아이폰17 에어 부품 생산량을 줄일 것을 요청한 것으로 알려졌다. 초슬림폰 생산 조정을 통해 재고 부담을 최소화하려는 움직임으로 해석된다. 황용식 세종대 경영학과 교수는 "초슬림폰은 가볍고 휴대성이 좋다는 평가가 있는 반면 성능이 충분히 발휘되지 못한다는 인식이 소비자들 사이에 퍼져있다"라며 "스마트폰 시장에서 반응을 끌어내지 못한다면 초슬림폰은 일시적 유행으로 끝날 가능성이 있다"고 말했다. 이어 "기업들은 새로운 폼팩터의 제품을 출시하기 전에 소비자 선호도를 면밀히 파악해야 한다"며 "향후 스마트폰의 시장 경쟁을 가르는 핵심 요소는 디자인보다 인공지능(AI) 기능의 완성도가 될 것"이라고 덧붙였다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2025-10-28 16:06:43 차현정 기자

LG전자, APEC서 투명 올레드 TV로 만든 초대형 샹들리에 선봬

LG전자가 2025년 아시아태평양경제협력체(이하 APEC) 정상회의에서 무선·투명 TV 'LG 시그니처 올레드 T'로 만든 초대형 샹들리에를 선보인다. LG전자는 경주엑스포대공원에 조성된 500평 규모의 에어돔 부스에서 오는 31일까지 열리는 'K-테크 쇼케이스'에 참여한다고 28일 밝혔다. 이번 전시는 APEC 정상회의 주간에 맞춰 한국 기업들의 첨단 기술력을 정상회의에 참여하는 글로벌 리더들에게 소개하기 위해 마련됐다. LG전자는 77형 시그니처 올레드 T 28대로 아래로 길게 늘어진 형태의 조명을 둥글게 둘러싸서 초대형 샹들리에를 구성했다. 관람객은 360도 어느 방향에서도 영상을 감상할 수 있다. 투명한 화면 위로 실감나게 표현되는 쏟아지는 별, 깊은 바다, 스테인드글라스 등 다양한 영상은 가운데 위치한 조명의 빛과 어우러져 아름다운 장면을 연출한다. 조명을 감싸고 있는 시그니처 올레드 T는 영상에 맞춰 움직이며 열렸다가 닫히기를 반복한다. 완전히 열렸을 때는 조명의 불빛을 통해 올레드 특유의 슬림한 측면 디자인이 강조된다. LG 시그니처 올레드 T는 4K(3840×2160) 해상도 올레드의 압도적 화질과 투명 스크린, 무선 AV 송·수신 기술 등 현존 가장 앞선 최고의 TV 기술을 모두 적용해 고객의 시청 경험을 새롭게 정의한 제품이다. 혁신적인 기술력을 인정받아 올해 9월 독일에서 열린 IFA 2025 이노베이션 어워드에서는 최고상인 베스트 오브 IFA와 홈 엔터테인먼트 부문 최우수상을 수상하며 2관왕에 올랐다. LG전자는 APEC CEO 서밋이 열리는 경주 예술의전당 2층 로비에도 전시 부스를 꾸미고 모터·컴프레서 등 수십 년간 쌓아온 핵심 부품 기술력에 AI를 적용한 'AI 코어테크'를 선보인다. 투명 올레드 사이니지 뒤에 워시타워와 냉장고 제품을 배치하고 투명한 화면 위에서 실제 제품과 영상을 매칭해 냉장고의 '인버터 리니어 컴프레서', 워시타워의 'AI DD모터' 등에 적용된 차별화된 AI 코어테크를 보여준다. 관람객은 워시타워에 적용된 AI DD모터가 세탁물의 무게와 재질을 감지해 섬세하게 움직이며 옷감 손상이 덜하도록 작동하는 모습이나 AI가 고객의 사용 패턴을 파악하고 이에 맞춰 냉장고의 인버터 리니어 컴프레서가 작동해 식품을 신선하게 보관하는 모습을 확인할 수 있다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2025-10-28 13:46:53 차현정 기자

SK하이닉스, HBM 생산기지 'M15X'에 첫 장비반입...양산 준비 본격화

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 등 D램 생산기지로 구축 중인 청주 M15X 팹(공장)이 내년 본격 가동을 목표로 막바지 준비에 들어갔다. 27일 업계에 따르면 SK하이닉스가 이날 M15X의 첫 클린룸(청정실)의 문을 열고, 장비 반입을 시작한 것으로 전해졌다. 반도체 업계에서 장비 반입은 생산 시설 구축을 마무리하고 본격적인 양산 준비에 착수했음을 의미한다. M15X는 SK하이닉스의 신규 D램 생산기지로서, 특히 AI(인공지능) 반도체용 메모리인 HBM 생산 능력 확대의 필요조건이다. 이 공장은 HBM 생산의 필수 공정인 TSV(실리콘관통전극) 생산 능력을 확장 중인 M15와 인접해 HBM 생산 최적화 달성을 위한 입지 조건을 갖췄다. SK하이닉스의 이 공장은 내달 준공을 목표로 양산 준비가 막바지다. 앞서 지난해 말부터 경기 이천 캠퍼스에서 근무하는 일부 D램 인력들을 청주 캠퍼스에 배치돼 인프라 구축, 장비 세팅 등 기반 작업에 착수한 것으로 알려졌다. 회사 측은 이번 장비 반입을 시작으로 순차적으로 장비 투자를 진행해, 장기적으로는 M15X에 총 20조원 이상의 투자가 예정돼 있다. 이번 M15X 팹이 본격적으로 가동하면, SK하이닉스가 확보한 HBM 시장 리더십이 더욱더 공고화될 수 있다. SK하이닉스는 최근 업계 최초로 차세대 HBM4(6세대)의 양산 준비를 마치고, HBM '큰 손' 엔비디아와 막바지 물량 협상을 진행 중이다. SK하이닉스는 이번 M15X와 함께 120조원이 투입되는 용인 클러스터 등 계획된 국내 투자를 차질 없이 진행한다는 방침이다. 현재 용인 첫 번째 팹이 올해 3월 착공해 오는 2027년 5월 준공을 목표로 공사가 추진 중이다. 또 40억달러(5조7700억원)를 투자해, 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 어드밴스드 패키징 공장도 구축하고 있다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2025-10-27 16:50:51 차현정 기자

SK하이닉스, 美 OCP서 차세대 낸드 스토리지 'AIN 패밀리' 공개

SK하이닉스가 인공지능(AI) 구현에 특화된 차세대 낸드 스토리지 솔루션을 선보였다. SK하이닉스는 지난 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 '2025 OCP 글로벌 서밋' 행사에 참가해 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 "AI 추론 시장이 급성장하면서 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지(저장 장치) 제품 수요가 크게 확대되고 있다"며 "이에 당사는 'AIN(에이아이엔) 패밀리' 라인업을 구축해 AI 시대에 최적화된 설루션 제품으로 고객들의 수요를 충족시키겠다"고 말했다. SK하이닉스는 행사 둘째 날 진행된 이그제큐티브 세션에 김천성 부사장이 발표자로 나서 AIN 패밀리를 소개했다. AIN 패밀리는 성능, 대역폭, 용량 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션 제품들로, 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 구현한 제품군이다. AIN P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 설루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 이를 위해 회사는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중이며 2026년말 샘플 출시 계획이다. 이와 달리 AIN D는 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는데 초점을 맞춘 고용량 솔루션으로 AI 데이터 보관에 적합하다. 기존 QLC(쿼드레벨셀)기반 TB(테라바이트)급 SSD보다 용량을 최대 PB(페타바이트)급으로 높이고, SSD의 속도와 HDD의 경제성을 동시에 구현한 중간 계층 스토리지를 목표로 하고 있다. 마지막으로 AIN B는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 솔루션이다. 이는 'HBFTM'로 불리는 기술을 적용한 회사의 제품명이다. HBF는 디램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품이다. 글로벌 최고 수준의 HBM 개발, 생산 역량을 보유한 SK하이닉스는 AI 추론 확대, 대규모 언어 모델(LLM)대형화에 따른 메모리 용량 부족 문제를 해결하기 위해 일찍부터 AIN B 연구에 착수했다. 대용량, 저비용의 낸드에 HBM 적층 구조를 결합한 것이 핵심이다. 회사는 AIN B를 HBM과 함께 배치해 용량 문제를 보완하는 구조 등 다양한 활용 방안을 검토하고 있다. SK하이닉스는 AIN B 생태계 확대를 위해 지난 8월 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 14일 저녁 OCP 행사장 인근 과학 기술 센터에서 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 'HBF 나이트'를 열었다. 국내외 교수진이 참가해 패널 토의로 진행된 이날 행사에는 수십여 명의 업계 주요 아키텍트와 기술진들이 참석했다. 이 곳에서 회사는 낸드 스토리지 제품 혁신을 가속화하기 위한 업계 차원의 협력을 제안했다. SK하이닉스 안현 개발총괄 사장(CDO)은 "이번 OCP 글로벌 서밋과 HBF Night을 통해 AI 중심으로 급변하는 시장 환경에서 '글로벌 AI 메모리 설루션 프로바이더'로 성장한 SK하이닉스의 현재와 미래를 선보일 수 있었다"라며 "차세대 낸드 스토리지에서도 고객과 다양한 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것"이라고 전했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2025-10-27 13:13:22 차현정 기자

삼성전자, TSMC와 'AI5' 생산 합류...파운드리 반등 신호탄

삼성전자가 테슬라 자체 인공지능(AI) 반도체 칩 'AI5' 생산을 대만 TSMC와 함께 진행한다. 기존 TSMC 독점 체제에 변화가 생기며 양사 간 새로운 경쟁 구도가 형성되는 모습이다. 삼성전자는 'AI5'의 생산거점으로 유력한 미국 테일러 공장이 본격적으로 가동되기 전에 최신 2나노(nm) 공정 수율을 안정화하는데 주력하는 분위기다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 그동안 TSMC가 단독 진행하던 테슬라의 자체 AI 반도체 칩 'AI5' 생산에 참여한다. 삼성전자의 구체적인 생산 규모나 TSMC와의 분담 비율은 공개되지 않았다. 삼성전자는 그동안 낮은 수율과 성능 문제로 TSMC 대비 시장 점유율·기술 성숙도에서 격차가 있다는 지적을 받아왔다. 업계에서는 이번 계약이 삼성 파운드리 사업에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 내다보고 있다. 파운드리 및 시스템LSI 사업부는 상반기에 2조원대의 적자를 낸 바 있다. 이번 수주가 당장 실적에 반영되지는 않더라도 향후 공정 안정화와 고객 다변화 측면에서 실적 개선의 발판이 될 것이라는 의견이다. 다만 일각에서는 여전히 TSMC가 메인 공급사며 삼성전자가 '추가' 혹은 '일부 물량'을 담당할 가능성이 높다는 분석이 따른다. 결국 어느 정도 규모로 물량을 확보하는지가 경쟁 구도의 핵심 변수가 될 전망이다. 특히 삼성전자 테일러공장의 생산 안정화 속도와 수율 확보가 TSMC와의 파운드리 경쟁에서 주요 과제로 꼽힌다. 테일러팹은 당초 2024년 완공 예정이었으나 고객사 미확보로 공사가 지연됐었다. 장비 반입 일정과 수율 안정화 과정을 고려할 때 실질적인 양산은 내년 말쯤 가능할 것이라는 의견이 우세하다. 특히 테일러공장은 2나노 공정을 양산할 계획인 만큼 이번 테슬라 AI칩 양산 경험을 확보하면 기술 신뢰도를 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자의 2나노 공정 수율은 50%를 넘어 내부 목표치의 85%를 달성한 것으로 업계에서는 추정하고 있다. 삼성전자는 내년 초 양산 수율을 60% 이상으로 끌어올리는 것을 목표로 공정 개선 작업 중이다. 가격 경쟁력 역시 양사 간 경쟁의 한 축이 될 전망이다. 최근 TSMC는 2나노 웨이퍼 생산 단가를 장당 3만달러 수준으로 책정하며 전 세대 대비 50% 이상 인상했다. 반면 삼성전자는 약 2만달러 수준으로 가격을 낮추는 등 적극적으로 영업에 나서는 모습이다. 업계 관계자는 "삼성전자 테일러공장 가동률이 빠르게 안정되고 글로벌 시장에서 신규 수주가 늘어난다면 파운드리 사업의 본격적인 턴어라운드를 기대할 수 있을 것"이라고 말했다.

2025-10-26 16:35:07 차현정 기자

LG전자, '퓨쳐 서밋' 개최...산학연 전문가와 6G·AI·양자 기술 논의

LG전자가 6G, 인공지능(AI), 양자, 우주산업 등 미래 핵심기술 분야 산·학·연 전문가들과 함께 기술 주도권 선점을 위한 논의에 나섰다. LG전자는 지난 24일 서울 서초구에 위치한 LG전자 서초 R&D캠퍼스에서 한국과학기술원(KAIST), 한국표준과학연구원(KRISS)과 함께 'Future 2030 서밋'을 열었다고 26일 밝혔다. 미래 기술 분야 연구개발 현황을 공유하고 기술 목표, 유망 기술, 응용·서비스 전망 등을 교류하며 미래 방향성을 논의하는 기술 교류 행사다. LG전자는 지난 2022년부터 KAIST, KRISS와 기술 교류 행사인 6G 그랜드 서밋을 열어 온 가운데, 올해부터는 ▲AI(Physical AI) ▲양자 기술(Quantum-X) ▲우주산업 기술(Space Tech) 등으로 주제를 넓혔다. 그간 구축해 온 산·학·연 협력관계를 더욱 강화하고 급변하는 미래 기술 분야의 주도권을 잡겠다는 계획이다. 이날 행사에서는 전·현직 LG전자-KAIST 6G연구센터장을 맡고 있는 조동호, 홍성철 KAIST 교수, 한국통신학회장 허준 고려대 교수, ORIA 운영위원장 김동구 연세대 교수, 한상욱 한국양자정보학회장, 한국전자통신연구원 및 항공우주청 소속 연구원 등 국가 출연 연구기관 전문가와 학계 전문가들이 대거 참석해 기술 발표 및 전시·시연에 나섰다. KAIST 장영재 교수와 일본산업기술종합연구소(AIST) 마사히로 호리베 박사는 기조연설을 맡아 피지컬 AI를 통한 제조 산업 생태계 구축과 일본의 퀀텀 전략 및 생태계 구축을 주제로 발표를 진행했다. 다양한 미래기술 시연도 진행됐다. LG전자는 ▲주파수 효율을 극대화할 수 있는 6G FDR(전 이동 통신) 신규 솔루션 ▲P5G 통신 기술을 활용해 스마트팩토리 내 수많은 로봇을 끊김 없이 실시간으로 정밀 제어할 수 있는 솔루션 ▲인공위성 등 대기권 밖에서 운영되는 비지상 통신망(IoT-NTN)을 활용해 사막, 산악지대 등 네트워크 연결이 원활하지 않은 지역에서도 음성 통신을 가능하게 해주는 차세대 음성통신 솔루션 등을 선보였다. 이와 함께 KAIST와 KRISS의 ▲AI 반도체 기반 로봇 시연 ▲로봇 기반 6G 무선 전파 측정 시스템 및 공간 다중 모드 송수신 시연 ▲양자 컴퓨터 및 양자 컴퓨팅 소재 개발 SW솔루션 전시도 관심을 모았다. LG전자 CTO(최고기술책임자) 김병훈 부사장은 "다양한 연구개발 파트너와의 협력을 지속하며 6G, AI, 양자, 우주 기술 등 미래 핵심 기술에 대한 리더십을 공고히 해 나갈 것"이라고 말했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

2025-10-26 13:04:14 차현정 기자

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