삼성전자, 엑시노스2100 공개…스냅드래곤 888 앞설까
삼성전자가 통합칩(SoC) 성능을 대폭 끌어올리며 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 시장 점유율 확대에 나선다. 삼성전자는 12일(미국 현지 시간) 엑시노스 2100을 공개하고 출시했다. 삼성전자가 AP를 따로 발표하는 것은 이번이 처음이다. 엑시노스2100은 5나노 극자외선(EUV) 공정으로 생산된 최신형 AP다. 삼성전자 프리미엄 모바일 AP 중에서는 처음으로 5G 모뎀 통합칩으로 구현해 저전력은 물론 성능도 극대화했다. 우선 CPU는 Arm이 개발한 코어텍스-X1 1개와 코어텍스-A78, 저전력 코어텍스-A55 4개를 탑재한 '트라이 클러스터' 구조로 설계했다. 최대 2.9㎓로 구동해 퀄컴 스냅드래곤 888(2.84㎓)보다 높다. 멀티코어 성능으로는 전작 대비 30% 이상 향상됐다는 설명이다. GPU 역시 Arm이 개발한 최신 제품 'Mali-G78'을 채용했다. 전작보다 그래픽 성능을 40% 이상 높이면서 빠르고 수준 높은 그래픽 처리도 가능해졌고 삼성전자는 말했다. 특히 삼성전자는 온디바이스 AI 기능을 강화하며 새로운 혁신의 닻을 올렸다. 3세대 NPU 코어와 가속 기능 설계 등으로 초당 26조번(TOPS) 이상 AI 연산 성능을 구현해냈다. 덕분에 AI 속도를 높일 수 있었고, 네트워크를 지원하지 않아도 안정적으로 서비스를 제공할 수 있다. 이미지 처리 능력도 높아졌다. 고성능 이미지처리장치(ISP)로 최대 2억 화소 이미지를 처리할 수 있으며, 최대 6개 이미지 센서를 연결하고 4개를 동시에 구동 가능하다. 광각과 망원 등 여러 방법으로 이미지를 입력해 새로운 기능을 사용할 수 있다는 얘기다. 내장한 5G 모뎀은 더 작고 가벼운 제품 설계를 가능케할 뿐 아니라, 저주파대역과 초고주파대역(밀리미터파)까지 주요 주파수를 모두 지원해 차세대 5G 환경에서도 사용할 수 있을 전망이다. 전력 사용량은 최소화했다. 전작 대비 절반 수준으로, 자체 솔루션 '아미고(Advanced Multi-IP Governor)'를 탑재해 고성능 프로그램을 구동할 때도 배터리 소모를 최소화해준다. 삼성전자 시스템LSI사업부장 강인엽 사장은 "'엑시노스 2100'에 최첨단 EUV 공정, 최신 설계 기술을 적용해 이전 모델 보다 강력한 성능과 함께 한단계 향상된 AI 기능까지 구현했다"며, "삼성전자는 앞으로도 한계를 돌파하는 모바일AP 혁신으로 프리미엄 모바일기기의 새로운 기준을 제시해 나가겠다"고 말했다. Arm 클라이언트사업부 폴 윌리엄슨 부사장 겸 총괄은 "더 빠른 이동통신, 향상된 그래픽 성능과 인공지능 기술은 새로운 모바일 사용자 경험을 제공하는데 필요한 중요한 기술로 주목받고 있다"며, "삼성전자가 Arm과 긴밀하게 협력해 출시하는 '엑시노스 2100'은 차세대 스마트기기에 필요한 최상의 모바일 솔루션이 될 것"이라고 전했다. 삼성전자 무선사업부 개발실장 김경준 부사장은 "삼성전자는 고객들에게 최고의 모바일 경험을 제공하기 위해 끊임없이 노력하고 있다"며 "'엑시노스 2100'의 강력한 코어성능과 한단계 향상된 AI 기능은 차세대 플래그십 스마트폰 개발에 크게 기여했다"고 축하했다.
