젠슨 황·리사 수 한날에…CES2025, AI 반도체 각축전 펼쳐진다

세계 최대 규모의 소비자가전쇼인 'CES 2025'가 미래 인공지능(AI) 반도체 업체들의 전쟁터가 됐다. AI 기술 빅뱅 이후 가장 큰 주목을 받고 있는 AI 반도체를 둘러싸고 전세계 유수의 기업들이 총출동한다. 글로벌 반도체 기업들이 7일부터 10(이하 현지시간)일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2025에 참가하고 젠슨 황, 리사 수 등 주요 기업 대표들이 직접 기조발언에 나선다. 우리 기업들도 참여해 기술 혁신을 자랑할 예정이다. 이번 행사에서 삼성전자·SK하이닉스·딥엑스 등 우리나라 주요 기업들은 각양각색 수많은 분야에서 '혁신상'을 수상한 바 있다. 반도체 기업 수장들의 기조연설 중 가장 큰 이목을 끄는 인물은 젠슨 황 엔비디아 CEO와 리사 수 AMD CEO다. AI 생태계 최상위에 위치한 엔비디아의 수장 젠슨 황은 6일 오후 6시 30분 시작하는 CES 2025 기조연설에 참가한다. 업계에서는 엔비디아가 매년 CES에서 차세대 게이밍 GPU인 지포스 RTX 신제품을 공개한 만큼 이번에도 그럴 것으로 점치고 있다. 현재 가장 유력히 여겨지는 사양은 엔비디아의 차세대 아키텍처 '블랙웰(Blackwell,B100·B200)'을 탑재한 지포스 RTX50 시리즈다. 리사 수 AMD CEO는 젠슨 황보다 6시간 이상 앞선 오전 11시 기자간담회를 통해 대외 행보를 갖는다. 간담회에서 리사 수는 엔비디아 지포스 시리즈의 맞수격인 '라데온(REDEON)' 신제품을 공개할 예정이다. CPU 신제품인 라이젠(RYZEN) 차세대 모델의 공개 여부는 현재 확정되지 않았으며 일각에서는 파트너십 발표 등이 추가될 것으로 보고 있다. 엔비디아와 AMD 두 기업의 대표가 한날 공식성상에 서면서 외신과 업계 관계자들은 AI 가속기를 둘러싼 두 기업의 경쟁구도에 관심을 보이고 있다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아의 GPU가 80% 이상 최대 95%까지 압도적인 수준의 점유율을 확보한 상태다. 고대역폭메모리(HBM)를 조합함으로써 이뤄지는 AI 반도체는 GPU를 근간으로 해 GPU 시장에서 절대 강자였던 엔비디아가 먼저 승기를 잡았다. 그러나 기업들의 엔비디아 의존도가 급격히 높아지자 최근에는 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 기업들의 수요가 나타나고 있다. 최근 구글의 자체 AI 반도체인 '클라우드 텐서프로세서 유닛(TPU v5p)'가 빠른 속도로 성장하는 게 대표적인 예다. AI 반도체가 반도체 시장의 핵이 된 만큼 우리 기업들도 AI 반도체 시장을 공략하기 위한 상품을 쏟아낼 예정이다. SK하이닉스는 곽노정 대표이사 CEO 등 C-레벨 경영진이 대거 참여할 예정으로 이번 전시에서 작년 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다. 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM 시장을 선도하겠다"며 "SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다. 딥엑스는 델과 HP 등 글로벌 서버 및 워크스테이션 기업들과 협력한 고성능 AI 솔루션을 선보이고 양산 검증성과와 함께 다양한 으용 시스템 간 연동성을 선보일 예정이다. 어드밴텍과 인벤텍 등과 협력해 산업용 PC 등에 적용한 AI 솔루션을 공개해 고성능·저전력·저비용 등 글로벌 시장에서의 경쟁력을 입증하겠다는 목표다. 한편, 삼성전자는 CES2025 혁신상을 수상한 LPDDR5X, 엑시노스 W1000(Exynos W1000), ALoP(All Lenses on Prism) 세 가지를 대표로 선보인다. /김서현기자 seoh@metroseoul.co.kr