[42년의 베팅, 삼성은 왜 반도체를 택했나] <3> 이재용의 AI 승부수
이병철 선대회장이 자원없는 나라의 생존 전략으로 반도체를 택하고, 이건희 회장이 불황기에도 투자를 멈추지 않는 타이밍 경영으로 세계 1위를 만들었다면, 이재용 회장은 그 유산을 AI 시대의 언어로 다시 쓰고 있다. 결과는 숫자로 먼저 나타났다. 삼성전자는 올해 1분기 잠정 영업이익 57조2000억원을 제시하며 지난해 연간 영업이익(43조6000억원)을 단 한 분기 만에 넘어섰다. 같은 분기 기준으로 글로벌 빅테크와 비교해도 애플(77조원), 엔비디아(63조원), 마이크로소프트(58조원)에 이은 4위권이다. KB증권과 블룸버그는 올해 연간 기준으로는 엔비디아에 이어 글로벌 2위에 오를 것으로 전망했다. 이 실적의 배경에는 이재용 회장 시대 삼성 반도체가 구사해온 '융합' 전략이 있다. 삼성전자는 세계에서 유일한 메모리 설계·생산, 파운드리, 첨단 패키징을 모두 갖춘 종합반도체기업(IDM)이다. 이건희 회장 시대가 '한 세대 먼저' 움직이는 타이밍 경영으로 세계 1위를 만들었다면, 이재용 회장 시대는 이 모든 역량을 하나로 묶어 AI 인프라의 핵심 공급자로 올라서는 전략을 구사하고 있다. 올해 주주총회에서 전영현 DS부문장은 "로직부터 메모리, 파운드리, 패키징까지 원스톱 솔루션이 가능한 유일한 반도체 회사"라고 짚었다. 그 전략에 속도를 붙인 것이 이재용 회장의 현장 경영이었다. 2025년 3월 이 회장은 전 계열사 임원 2000여 명을 대상으로 한 영상 메시지에서 "경영진부터 철저히 반성하고 사즉생(死則生)의 각오로 과감하게 행동해야 한다"고 주문했다. "첫째도 기술, 둘째도 기술, 셋째도 기술"이라는 말도 이 자리에서 나왔다. 삼성 내부에서는 이건희 회장의 1993년 프랑크푸르트 선언 이후 가장 강도 높은 메시지로 받아들여졌다. 그 해말 이 회장은 지난 2023년 이후 약 2년 만에 기흥·화성 반도체 캠퍼스를 직접 찾았다. 방진복 차림으로 NRD-K 클린룸에 들어가 메모리·파운드리·시스템반도체 기술 경쟁력을 점검했다. D1c(6세대 10나노급) D램과 HBM 등 첨단 제품 사업화에 기여한 직원들과 간담회에서는 "과감한 혁신과 투자로 본원적 기술 경쟁력을 회복하자"고 강조했다. 당시 삼성전자는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 시장에서 SK하이닉스에 밀려 주도권을 내줬다는 평가를 받고 있었다. 두 달 뒤인 올해 2월, 삼성전자는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 세계 최초로 양산 출하했다. D1c D램과 SF4(4나노급) 파운드리 공정 베이스 다이를 결합해 초당 11.7기가비트(Gbps)의 동작 속도를 구현했다. HBM3E(5세대) 대비 대역폭을 약 2.7배 끌어올린 수치였다. 이 회장의 행보는 현장 경영에만 머물지 않았다. 그는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD CEO 등 글로벌 빅테크 수장들과 잇따라 만나며 공급망 재편에 나섰다. 올해 3월 GTC 2026에서 젠슨 황은 개막 기조연설에서 삼성전자가 엔비디아의 그록3(Groq3) LPU(언어처리장치)를 제조하고 있다고 밝히며 "삼성은 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"면서 "삼성에 감사하다"고 말했다. HBM을 넘어 파운드리까지 협력 범위가 확대된 것이다. 2014년 CEO 취임 이후 처음으로 한국을 방문한 리사 수 AMD CEO도 삼성 평택캠퍼스에서 이재용 회장과 만나 HBM4 우선 공급 및 파운드리 협업에 합의했다. 삼성전자는 AMD 차세대 AI 가속기 인스팅트(Instinct) MI455X에 탑재될 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 설계부터 메모리 공급, 위탁 생산, 패키징까지 삼성이 수직계열화를 이루는 구도가 가시화되고 있다. 이 전략을 뒷받침하는 물리적 기반도 갖춰지고 있다. 기흥의 NRD-K는 메모리와 시스템 반도체를 한 곳에서 개발하고 양산으로 이어가는 선순환 체계를 목표로 조성 중인 차세대 연구개발단지다. 전영현 DS부문장은 "기흥에서 삼성 반도체 50년 역사가 시작됐다"며 "이 새로운 100년을 만들겠다"고 밝혔다. 다만 57조원의 실적이 완성을 뜻하지는 않는다. TSMC가 3나노 공정에서 수율 90% 이상을 달성하며 파운드리 시장의 70%를 장악하는 가운데, 삼성전자는 3나노 수율을 초기 20~30%에서 최근 60% 수준까지 끌어올리며 추격에 속도를 내고 있다. HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 양산과 SF2(2나노급) 파운드리 공정 안정화도 앞으로 넘어야 할 과제다. 이병철의 결단이 반도체 산업 진입을 열었고, 이건희의 타이밍 경영이 세계 1위를 만들었다면, 이재용은 지금 그 42년의 유산을 AI 문명 전환의 핵심 인프라로 재설계하는 세 번째 도전의 한가운데에 있다. 업계 관계자는 "과거 삼성 반도체가 D램으로 일본을 추월했다면 지금은 HBM과 첨단 패키징을 통해 AI 시대 주도권을 다시 확보할 수 있을지가 핵심"이라며 "결국 이재용 회장 시대의 승부수는 메모리 1위 유산을 AI 인프라 전반으로 확장할 수 있느냐에 달려 있다"고 말했다.
