메모리 초격차 좁혀진다, 세미콘코리아서 '반도체 기술 트렌드 2023'
메모리 반도체 '초격차'가 위험하다는 우려가 다시 한 번 제기됐다. 초미세공정 난이도 상승으로 새로운 패러다임이 요구되는 가운데, 마이크론과 YMTC가 기술력 차이를 좁히고 있다는 주장이다. 1일 세미콘코리아 기자간담회에서는 테크 인사이츠 최정동 박사가 '반도체 기술 트렌드 2023'을 주제로 메모리 기술 현황을 분석해 발표했다. 최 박사는 올해 반도체 시장 침체로 아직 15나노 수준 D램 비중이 높은 가운데, 미세 공정에 따른 성능 개선폭도 줄어들고 있다고 평가했다. EUV와 함께 HKMG 공정이 일단은 한계를 극복할 방법이지만, 이마저도 한계가 있다고 보고 새로운 기술이 필요하다며 3D D램을 지목했다. 마이크론을 위협적으로 보는 이유도 이 때문이다.여전히 EUV 공정을 적용하지 않는 가운데, 3D D램에 힘을 실으면서 기술 격차를 크게 좁힐 수 있다는 것. 최근 마이크론이 3D D램 부문 특허를 경쟁사보다 많이 확보하고 있다며 이같은 추측에 힘을 실었다. 낸드 분야는 더 심각하게 봤다. 업계가 200단대 낸드 상용화를 본격화한 가운데, 정작 시중에서는 YMTC SSD외에는 보기가 어렵다며 기술 격차가 크게 줄었다고 우려했다. 하반기에는 200단대 후반까지도 출시할 수 있을 것으로 예상했다. 경쟁사들이 계획으로는 1000단대 개발까지 논의하고 있지만, 기술적으로는 여전히 500단대도 의구심이 있다며 격차를 벌리기 어려울 수 있다는 생각을 내비쳤다. YMTC가 보유하고 있는 '엑스태킹' 기술에도 우려를 표했다. 적층 난이도를 해결하기 위한 방법으로 하이브리드 본딩 패키징 기술을 지목하면서, YMTC가 일찌감치 엑스태킹 기술을 적용하면서 기술적인 우위를 점했다는 것. 2년 뒤에는 경쟁사보다 1세대 앞서갈 수 있다고 우려하기도 했다. 차세대 메모리에서도 우위를 점하지 못하고 있다고 봤다. M램에서는 TSMC가 내장형을 중심으로 본격 상용화, 반면 삼성전자는 영향력을 잃고 있다고 분석했다. 그나마 삼성전자와 SK하이닉스가 대신 CXL 분야에 집중하고 있다. 삼성전자가 앞서가는 분야도 소개했다. 낸드 높이가 상대적으로 낮아서 패키징에 유리하다는 것. 반대로 YMTC가 12마이크로미터를 넘어서면서 패키징 업계에서도 기술적 고민이 클 것으로 예상했다. /김재웅기자 juk@metroseoul.co.kr
